型號(hào)/規(guī)格：YHC-30F102#$%^103#$制造商%^139#$全新%^104#$中國(guó)

產(chǎn)品描述：自動(dòng)太陽(yáng)能電池片光纖激光劃片機(jī)是一種利用高精度光纖激光源，對(duì)硅基太陽(yáng)能電池片進(jìn)行全自動(dòng)、高速且近乎無(wú)損的切割（劃片）處理，以實(shí)現(xiàn)電池片分片或特定形...

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型號(hào)/規(guī)格：YHC-30102#$%^103#$制造商%^139#$全新%^104#$中國(guó)

產(chǎn)品描述：自動(dòng)太陽(yáng)能電池片光纖激光劃片機(jī)是一種利用高精度光纖激光源，對(duì)硅基太陽(yáng)能電池片進(jìn)行全自動(dòng)、高速且近乎無(wú)損的切割（劃片）處理，以實(shí)現(xiàn)電池片分片或特定形...

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型號(hào)/規(guī)格：TF611

產(chǎn)品描述：MDI激光劃片機(jī) 一、設(shè)備總體描述： 該激光微加工設(shè)備系統(tǒng)利用MDI 的定制化激光頭，用于各種硬材料的加工，適合加工藍(lán)寶石、氮化 鎵、碳化硅等各種半導(dǎo)體器...

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型號(hào)/規(guī)格：TF611

產(chǎn)品描述：MDI激光劃片機(jī) 一、設(shè)備總體描述： 該激光微加工設(shè)備系統(tǒng)利用MDI 的定制化激光頭，用于各種硬材料的加工，適合加工藍(lán)寶石、氮化 鎵、碳化硅等各種半導(dǎo)體器...

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型號(hào)/規(guī)格：OSM-90TPS-Y

產(chǎn)品描述：本設(shè)備系在LD芯片上進(jìn)行劃線作業(yè)，并配合后段劈裂機(jī)臺(tái)之劈片動(dòng)作使芯片達(dá)Bar　狀或Chip　狀之切割機(jī)臺(tái)。切割方式系以固定切割刀，移動(dòng)工作臺(tái)之方式進(jìn)行。本機(jī)...

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型號(hào)/規(guī)格：OSM-90TPS-Y

產(chǎn)品描述：本設(shè)備系在LD芯片上進(jìn)行劃線作業(yè)，并配合后段劈裂機(jī)臺(tái)之劈片動(dòng)作使芯片達(dá)Bar　狀或Chip　狀之切割機(jī)臺(tái)。切割方式系以固定切割刀，移動(dòng)工作臺(tái)之方式進(jìn)行。本機(jī)...

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型號(hào)/規(guī)格：7120 / 7130

產(chǎn)品描述：Dicing Saw System - 劃片機(jī) 品牌：ADT 7120 / 7130 Series Advantages: 2” and 4” spindle dicing systems A full range of automatic vision capabi...

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型號(hào)/規(guī)格：7120 / 7130

產(chǎn)品描述：Dicing Saw System - 劃片機(jī) 品牌：ADT 7120 / 7130 Series Advantages: 2” and 4” spindle dicing systems A full range of automatic vision capabi...

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型號(hào)/規(guī)格：MSM20

產(chǎn)品描述：這款機(jī)器是米思米設(shè)備有限公司結(jié)合M10劃片機(jī)研發(fā)出新款太陽(yáng)能硅片劃片機(jī)，速度能500MM/S，效率高，功率低，大大工作效率。

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型號(hào)/規(guī)格：MSM20

產(chǎn)品描述：這款機(jī)器是米思米設(shè)備有限公司結(jié)合M10劃片機(jī)研發(fā)出新款太陽(yáng)能硅片劃片機(jī)，速度能500MM/S，效率高，功率低，大大工作效率。

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型號(hào)/規(guī)格：AR3000

產(chǎn)品描述：主要用于6英寸半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片、壓電陶瓷等的劃切加工；適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵...

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產(chǎn)品描述：主要用于6英寸半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片、壓電陶瓷等的劃切加工；適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵...

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型號(hào)/規(guī)格：MR20050#$%^51#$%^129#$%^52#$

產(chǎn)品描述：MR200劃片機(jī)用于高的晶片劃片切割,在半導(dǎo)體領(lǐng)域是的工具,是REM的制備領(lǐng)域。MR200也廣泛用于Chip的切割。

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產(chǎn)品描述：MR200劃片機(jī)用于高的晶片劃片切割,在半導(dǎo)體領(lǐng)域是的工具,是REM的制備領(lǐng)域。MR200也廣泛用于Chip的切割。

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型號(hào)/規(guī)格：SFS20

產(chǎn)品描述：光纖激光劃片機(jī)用于單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

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型號(hào)/規(guī)格：SFS20

產(chǎn)品描述：光纖激光劃片機(jī)用于單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

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型號(hào)/規(guī)格：SFS10

產(chǎn)品描述：激光劃片機(jī)用于單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

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型號(hào)/規(guī)格：SFS10

產(chǎn)品描述：激光劃片機(jī)用于單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

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型號(hào)/規(guī)格：YMS-20F光纖激光劃片機(jī)

產(chǎn)品描述：1、質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基膜），切縫更細(xì)，邊緣更平整光滑； 2、劃片速度快，≥250mm/s；（是氪燈和半導(dǎo)體劃片機(jī)速度的2倍，一臺(tái)設(shè)備可以以前2臺(tái)設(shè)備的效率）； ...

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型號(hào)/規(guī)格：YMS-20F光纖激光劃片機(jī)

產(chǎn)品描述：1、質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基膜），切縫更細(xì)，邊緣更平整光滑； 2、劃片速度快，≥250mm/s；（是氪燈和半導(dǎo)體劃片機(jī)速度的2倍，一臺(tái)設(shè)備可以以前2臺(tái)設(shè)備的效率）； ...

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