應(yīng)用：
MR200劃片機用于高的晶片劃片切割, 在半導(dǎo)體領(lǐng)域是的工具, 是REM的制備領(lǐng)域。MR200也廣泛用于Chip的切割。
技術(shù)參數(shù)：
整體性緊湊外形設(shè)計
長寬高：400*800*600mm
重量：20kg
電磁劃線電力（氣動劃線電力為了更高的劃線能力）
腳踏控制金剛刀
可調(diào)的功率（35g~120g, 其他要求可以提供）
劃片寬度5~10um（與功率和材料有關(guān)）
升降速度可調(diào)
金剛石刀高度可調(diào)
金剛石刀角度可調(diào)
無級調(diào)解的高質(zhì)量變焦顯微鏡，放大倍數(shù)8~40倍
目鏡可根據(jù)晶片的邊緣、結(jié)構(gòu)和基準標記等調(diào)解劃刀
在放大10倍時，光學(xué)分辨率10um
帶有聚四氟乙烯涂層的真空晶片夾，裝載在X/Y工作臺，直徑200mm
晶片夾通過測微旋鈕進行角度微調(diào)（10um=0.006度）
無需切斷真空，進行精準的90度旋轉(zhuǎn)
可調(diào)節(jié)的制動器用于90度晶片夾制動
手動x/y工作臺，沖程（205*205mm）
10mm測微旋鈕用于精準定位
LED燈
小樣品尺寸10*10mm
晶片厚度：對硅片而言標準的厚度都可以
可切的材料：硅片，藍寶石及其他
視頻系統(tǒng)（可以配備圖像處理軟件）是可選的附件
帶有更高放大倍數(shù)或分辨率的光學(xué)部件可以選擇
