該設備可用于將紫外線輻照在晶圓背面的切割膠帶上，以降低粘合強度。
我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器，可用于尺寸較大的晶圓。
UA3000II全自動
可使用單切割環(huán)盒
輻照面積擴大（相對于框架面積）
采用無臭氧型UV燈
觸摸屏設計，操作簡便
內置照度傳感器
配備自動照射時間設定功能，可獲得穩(wěn)定的累計光量
具有 N2凈化功能
紫外線輻照之后檢查標記印記
日志文件功能標準設備
合 CE mark/SEMI S2/S8"規(guī)范要求
可用框架/晶圓尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圓尺寸：300 mm／200 mm
吞吐量：60晶圓/小時
UA8400全自動UV照射機
可使用單切割環(huán)盒
輻照面積擴大（相對于框架面積）
采用無臭氧型UV燈
觸摸屏設計，操作簡便
內置照度傳感器
配備自動照射時間設定功能，可獲得穩(wěn)定的累計光量
輻照面積擴大（相對于框架面積）
具有 N2凈化功能
紫外線輻照之后檢查標記印記
日志文件功能標準設備
合 CE 標志/SEMI S2/S8規(guī)范要求
可用框架尺寸：8/6英寸
可用晶圓尺寸：8/6/5/4英寸
吞吐量：TAIKO 晶圓：100晶圓/小時
UM810/UM110半自動機型
照射強度感應器（可選）
可定時設定照射時間
晶圓貼裝架的放置、取出要用手工操作
配有紫外線輻照計時器（設定范圍：0-999 sec.）
具有 N2凈化功能
紫外線照度計（可選）
輻照面積擴大（相對于框架面積）（可選）
可用框架尺寸：UM810：8/6英寸 UM110：6英寸
可用晶圓尺寸：UM810：8/6/5/4英寸 UM110：6/5/4英寸
該設備可用于將紫外線輻照在晶圓背面的切割膠帶上，以降低粘合強度。
我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器，可用于尺寸較大的晶圓。
UA3000II全自動
可使用單切割環(huán)盒
輻照面積擴大（相對于框架面積）
采用無臭氧型UV燈
觸摸屏設計，操作簡便
內置照度傳感器
配備自動照射時間設定功能，可獲得穩(wěn)定的累計光量
具有 N2凈化功能
紫外線輻照之后檢查標記印記
日志文件功能標準設備
合 CE mark/SEMI S2/S8"規(guī)范要求
可用框架/晶圓尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圓尺寸：300 mm／200 mm
吞吐量：60晶圓/小時
UA8400全自動UV照射機
可使用單切割環(huán)盒
輻照面積擴大（相對于框架面積）
采用無臭氧型UV燈
觸摸屏設計，操作簡便
內置照度傳感器
配備自動照射時間設定功能，可獲得穩(wěn)定的累計光量
輻照面積擴大（相對于框架面積）
具有 N2凈化功能
紫外線輻照之后檢查標記印記
日志文件功能標準設備
合 CE 標志/SEMI S2/S8規(guī)范要求
可用框架尺寸：8/6英寸
可用晶圓尺寸：8/6/5/4英寸
吞吐量：TAIKO 晶圓：100晶圓/小時
UM810/UM110半自動機型
照射強度感應器（可選）
可定時設定照射時間
晶圓貼裝架的放置、取出要用手工操作
配有紫外線輻照計時器（設定范圍：0-999 sec.）
具有 N2凈化功能
紫外線照度計（可選）
輻照面積擴大（相對于框架面積）（可選）
可用框架尺寸：UM810：8/6英寸 UM110：6英寸
可用晶圓尺寸：UM810：8/6/5/4英寸 UM110：6/5/4英寸
