正業(yè)UV激光切割機(jī) JG15A
在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢(shì)下，柔性電路板的需求日益旺盛，其切割加工技術(shù)也在不斷革新，正業(yè)科技推出UV激光切割機(jī)JG15A。
小平臺(tái)、單平臺(tái)、單光束、輕量級(jí)的切割機(jī)，并可搭配納秒、皮秒激光器，可快速生產(chǎn)制造并上量，覆蓋大部分軟板客戶。
正業(yè)UV激光切割機(jī)JG15A適用于電路板行業(yè)，對(duì)覆蓋膜（CVL）、柔性板（FPC）、軟硬結(jié)合板（RF）和薄多層板的切割成形。
正業(yè)UV激光切割機(jī)特點(diǎn)
1、激光器柔性選擇技術(shù)，低、中、高端均可按需選擇
2、多樣的補(bǔ)償技術(shù)：當(dāng)前切割應(yīng)用越來(lái)越復(fù)雜多樣，針對(duì)金手指，鐵氧體，LCP等材料切割的特點(diǎn)，開發(fā)了的定位算法、以切割
3、實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)小尺寸同時(shí)采用十字平臺(tái)+固定光路設(shè)計(jì)
