詢價(jià)
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動。
- 探測器：Si-Pin探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
臺式電鍍金屬鍍層測厚儀可以實(shí)現(xiàn)全自動一鍵操作功能，準(zhǔn)直器自動切換，濾光片自動切換，開蓋隨意自動停，樣品測試照片自動拍照、自動保存，測試自動彈出，供應(yīng)商信息自動篩選和保存
測厚技術(shù)：臺式電鍍金屬鍍層測厚儀技術(shù)
測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層
測量下限：0.003um
測量上限：30-50um（以材料元素判定）
測量層數(shù)：10層
電鍍金屬鍍層測厚儀測量用時(shí)：30-120秒
探測器類型：Si-PIN電制冷
探測器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：專用3種自動切換；
CCD觀察：260萬像素
微移動范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V，50/60Hz
測試環(huán)境：非真空條件
數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式
準(zhǔn)直器：?1mm，?2mm，?4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義
樣品腔：330×360×100mm
