一.SPI錫膏檢測儀技術(shù)特點：

1.采用雙180度投影儀，真正實現(xiàn)無陰影檢測

2.采用激光鐳射，實現(xiàn)穩(wěn)定的3D檢測

3.采用5步相移法獲取更多圖像，利用更豐富的數(shù)據(jù)計算三維高度，排除噪點干擾，獲取清晰圖像

4.基于GPU加速的包裹算法，個別數(shù)據(jù)點引起的高度不連續(xù)的情況。

5.彎板補償技術(shù)，可應對FPC軟板等的檢測

6.照明技術(shù)和算法，可應對PCB絲印，深色PCB檢測

二.3D SPI錫膏檢測儀檢測內(nèi)容：
1.100%在線3D SPI錫膏檢測
2.高 0.37微米的高度分辨率，高度測量1um
3.速度快 80cm/s的檢測速度(15um分辨率/8M相機)
4.重復性好：GR/R<10%
5.檢測項目：體積、面積、高度、XY偏移、形狀  漏印、少錫、多錫、連錫、偏移、異物、形狀不良
6.檢測元件：CSP,BGA,QFN,0201,01005等小尺寸檢測
7.適用小于550×550mm電路板的錫膏檢測，可在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中廣泛使用，對應產(chǎn)品類別有：手機、數(shù)碼產(chǎn)品、電視、影音電器、電腦配件、汽車電子、電子、LED等。

三.的無陰影檢測：

采用雙180度投影儀，真正實現(xiàn)無陰影檢測.夾角180度雙投影可以去除錫膏背面陰影及部分錫球形成的強反光點錫膏測量的精準度和穩(wěn)定性

四.快速編程：
1.編程直觀簡單，可自導入Gerber檔或CAD檔，分析焊盤形狀，10分鐘完成編程
2.支持導入CAD元器件位號，料號，生成相應的參數(shù)庫
3.支持在無CAD信息情況下，手動對元器件分組，組內(nèi)相似焊盤使用相同參數(shù)，簡化參數(shù)設(shè)置過程靈活應對階梯型鋼網(wǎng)

五.顯示界面：
1.實時檢測狀態(tài)顯示
2.X.Y偏移顯示
3.異常報警
4.維修站功能
5.2D\3D實時圖像分析

六.實時的分析工具：
1.顯示當前板印刷不良焊盤的分布
2.實時獲得單板/近10塊錫膏厚度、體積、面積、偏移的分布、均值、CP、CPK
3.實時打靶圖，輔助判斷鋼網(wǎng)的X,Y角度偏差
4.通過X-Bar、Pie-chart跟蹤當前LOT板子的錫膏印刷質(zhì)量變化趨勢，分析NG類型的分布。

七.完善的SPC功能：
1.實時監(jiān)控多條產(chǎn)線的印刷質(zhì)量
2.產(chǎn)線視圖。監(jiān)控整線，每個機種，每片板子的質(zhì)量數(shù)據(jù)：直通率、NG率、NG類型分析，NGPPM、FCPPM
3.趨勢視圖。整版錫膏的平均高度，體積，面積，偏移趨勢，CP CPK分析。橫軸上的每一個點代表一塊線路板，縱軸的值或為焊盤的體積（面積/高度/偏移）的值，小值、平均值、范圍值或方差值。
4.焊盤視圖。每個焊盤的跟蹤分析，發(fā)現(xiàn)常NG位，輔助工藝改進
5.實用的報表輸出。CPK Table CPK,Top5NG,Top5 FalseCall、焊盤歷史分析、NG焊盤報表、誤報焊盤報表
6.單板視圖。整版跟蹤，形象顯示板上焊盤錫膏的體積、高度、面積、偏移分布。

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