Optilia Flexia BGA檢測系統(tǒng)用1-100x可變焦距鏡頭替換BGA鏡頭后,可使您的系統(tǒng)搖身一變,成為高分辨率視頻顯微鏡??蓪CB板、焊料、焊盤、劃痕、元件等進(jìn)行正面檢測。
除了進(jìn)行可視化檢測以及對BGA元件質(zhì)量控制之外,通過大的“OptiliaOptiPix”軟件,本系統(tǒng)還具有數(shù)字圖像采集功能、非接觸式幾何測量的功能、以及數(shù)據(jù)及文獻(xiàn)管理功能。
Optilia Flexia BGA檢測系統(tǒng)功能:
1、模塊化的光學(xué)系統(tǒng)
Flexia BGA檢測系統(tǒng)具有模塊化和可選配性特點(diǎn)。標(biāo)配BGA系統(tǒng)組件包括500萬像素的Flexia Definition數(shù)碼顯微鏡和軟件、配有微型光學(xué)探頭的側(cè)視BGA鏡頭、帶有電子調(diào)光器并內(nèi)置了正測和背測光的LED光源、1-100x可變焦距檢測鏡頭、以及經(jīng)過設(shè)計的對焦基座。
2、光學(xué)檢測和X光檢測
Flexia BGA檢測系統(tǒng)可以用作常規(guī)X光檢測系統(tǒng)的比替代品,還可以和常規(guī)X光檢測系統(tǒng)結(jié)合使用。然而,與傳統(tǒng)X光檢測系統(tǒng)不同的是,F(xiàn)lexiaBGA系統(tǒng)允許操作人員對BGA元件上的焊錫球的形狀、橋接、焊劑過量、微小裂縫、表面瑕疵、畸形、整潔性以及其他焊接瑕疵進(jìn)行檢查。
Flexia BGA檢測系統(tǒng)可以對BGA、μBGA、CSP封裝以及Flip-Chip封裝下的焊球生成清晰圖像,在0.04mm的元件托起高度上多可以對10行成像。鏡頭的放大倍數(shù)大約在5x(~50mm工作距離)到350x (~0.3mm工作距離)之間。
3、小BGA探頭,專為高密度PCB設(shè)計
小型BGA探頭的封裝尺寸為0.4x3.4mm,要元件周圍有0.8mm的多余空間,便可對BGA、μBGA或CSP芯片封裝下面的焊球點(diǎn)生成清晰影像。
4、多功能檢測系統(tǒng)
除了擁有側(cè)視BGA鏡頭以外,F(xiàn)lexia BGA檢測系統(tǒng)還包含配備環(huán)形燈的100x固定焦距目鏡,以及一副1-100x高畫質(zhì)可變焦鏡頭,這些鏡頭可以對印刷電路板、元器件、以及連接頭進(jìn)行表面檢查,還可以用來進(jìn)行返工作。
5、靜電放電保護(hù)
Flexia視頻和數(shù)字顯微鏡是遵照電子生產(chǎn)商要求進(jìn)行設(shè)計,具有靈高、成像質(zhì)量好、以及節(jié)約時間和成本等特性。Flexia是靜電系統(tǒng),已經(jīng)通過美國局,合歐洲標(biāo)準(zhǔn)和國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn)。
6、清晰、耐用LED光源
的Optilia BGA鏡頭都集成了LED光源,具有亮度高、壽命長的優(yōu)點(diǎn)。鏡頭同時安裝有電子快門控制,通過探頭的集成光導(dǎo)管輸出白光。
7、可選配移動式和固定式
Flexia BGA檢測系統(tǒng)采用緊湊型模塊化的人機(jī)工程學(xué)設(shè)計。設(shè)備重量只有200克,包括BGA鏡頭和內(nèi)置LED發(fā)光二管的重量。Optilia BGA顯微鏡可以進(jìn)行單手移動操作,也可以安裝在標(biāo)準(zhǔn)或XL尺寸的XYZ工作臺上。該系統(tǒng)還有多種配件可供選擇,滿足您對光學(xué)檢測的要求和需要。
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