6302W(HT6302W)

雙組份室溫固化灌封環(huán)氧膠

是雙組分、通用型、白色環(huán)氧膠。

室溫或加熱固化,固化放熱少，收縮率低；

該膠固化后電氣性能優(yōu)異，
有較好的耐水性。
普通模塊和線路板的封閉保護(hù)。

訂貨代號(hào)： 上海 6302W5，6kg/套, 4 套/箱。
其中 A 組分   5kg/桶  B 組分 1kg/壺。
6302W8，30kg/套.A 組分 6302WA7 25kg/桶 
B 組分 6302WB5 5kg/壺 

典型值          范圍
 A 組分
外觀              白色粘稠流體
密度 g/cm（325℃）    2.10          1.90～2.10
GB/T13354-1992   
粘度 mPa.s（25℃）   15000         12000～18000
GB/T 2794-1995
B 組分
外觀             無色至淺黃色透明液體
密度 g/cm
3（25℃）    1.02           1.00～1.04
GB/T13354-1992    
粘度 mPa.s（40℃）  450           350～550
GB/T 2794-1995
混合特性
外觀              白色粘稠流體
重量比:            A:B =5:1
體積比:            A:B =2.75:1
操作時(shí)間 min（25℃，100g）             ≥30                      
GB/T 7123.1-2002 
固化條件 (100g)
 25℃          24h
40℃         16h
80℃         2h

硬度 Shore-D          80GB/T 531-1999
體積電阻率Ω·cm（25℃）           ≥1.0×1014GB/T1692-1992
緣強(qiáng)度 KV/mm（25℃）               ≥25GB/T1692-1992
剪切強(qiáng)度 Mpa（鋼/鋼）GB/T13930           ≥10

介電常數(shù)（25℃,1.2MHz）             3.1&plun;0.1GB/T1692-1992                       
介電損耗角正切（25℃,1.2MHz）           ≤0.01GB/T1692-1992                   
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.K (25℃)         0.6GB/T 11025-1989
固化收縮率%                       ≤0.5
工作溫度℃                        -20～80

使用前待灌封元器件及容器清潔，表面無灰塵、油污、鹽類及其它污染物，影響其灌封性能及電性能。A、B 組分在低溫下可能會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶、結(jié)塊，屬正?，F(xiàn)象，使用前可將其置于 50～80℃烘箱，使其融化，再放至室溫后使用，這不影響其各項(xiàng)性能，將膠在 50～80℃烘箱中加熱時(shí)，容器應(yīng)處于開口狀態(tài)，以免氣體膨脹，破壞容器。
按規(guī)定比例準(zhǔn)確稱取 A、B 組分，混合后攪拌均勻，使用前先將 A 料在原包裝容器內(nèi)攪拌均勻。
配膠量過 1kg 時(shí)請(qǐng)自行實(shí)驗(yàn)后確定操作，配膠量越大，放熱越大，操作期越短。
如需要，可將攪拌好的膠在低于 0.1Mpa 的真空度下進(jìn)行抽真空處理 3～5 分鐘，然后倒入要灌封的電子元器件中，
灌膠后，繼續(xù)抽真空處理 3～10 分鐘效果更好，當(dāng)加熱固化時(shí)該過程就顯得尤為重要。
冬季溫度低固化較慢，可采用加熱固化。