特點(diǎn)
測(cè)量范圍：30Kpa-120Kpa
單級(jí)＋2.4-3.3V電源
四種工作狀態(tài)，外加斷電模式
板上線性化和溫度補(bǔ)償
板上溫度測(cè)量
預(yù)編譯校準(zhǔn)系數(shù)，溫度漂移，靈敏度系數(shù)包含于EEPROM中
標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字輸出：SPI或I²C
O形環(huán)小尺寸封裝，直徑：6.1mm，高度1.7mm
實(shí)驗(yàn)承受壓力：3.2Mpa
合RoHS，鉛
優(yōu)點(diǎn)
高分辨率，，適宜的電流消耗
高，低功耗
堅(jiān)韌的封裝
采用的VTI 3D-MEMS技術(shù)
小的MCU資源即可事先高度或者氣壓的計(jì)算
應(yīng)用
大氣壓力測(cè)量，高度計(jì)應(yīng)用
家用氣候監(jiān)測(cè)
的應(yīng)用
水平測(cè)量
測(cè)量范圍：30Kpa-120Kpa
單級(jí)＋2.4-3.3V電源
四種工作狀態(tài)，外加斷電模式
板上線性化和溫度補(bǔ)償
板上溫度測(cè)量
預(yù)編譯校準(zhǔn)系數(shù)，溫度漂移，靈敏度系數(shù)包含于EEPROM中
標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字輸出：SPI或I²C
O形環(huán)小尺寸封裝，直徑：6.1mm，高度1.7mm
實(shí)驗(yàn)承受壓力：3.2Mpa
合RoHS，鉛
優(yōu)點(diǎn)
高分辨率，，適宜的電流消耗
高，低功耗
堅(jiān)韌的封裝
采用的VTI 3D-MEMS技術(shù)
小的MCU資源即可事先高度或者氣壓的計(jì)算
應(yīng)用
大氣壓力測(cè)量，高度計(jì)應(yīng)用
家用氣候監(jiān)測(cè)
的應(yīng)用
水平測(cè)量
