詳細(xì)說明
BD128邦定測(cè)試儀，是專門用于測(cè)試邦定芯片的開路和短路邦定芯片在加工過程中，由于產(chǎn)品體積小，線路密等原因，很容易產(chǎn)生引線短路或開路。
目視檢查分辨困難，在封膠后發(fā)現(xiàn)更難于處理，而一般的功能測(cè)試也測(cè)試。
BD系列開短路測(cè)試儀能具體顯示故障位置，具有測(cè)試時(shí)間快，沒測(cè)試盲點(diǎn)等優(yōu)點(diǎn)，具體顯示每個(gè)腳的開路短路。
性能特點(diǎn)
1.測(cè)試每個(gè)測(cè)試點(diǎn)與其它點(diǎn)的開路或短路。
2.樣本學(xué)習(xí)功能，自動(dòng)記憶每個(gè)測(cè)試點(diǎn)與其它測(cè)試點(diǎn)的的參數(shù)
3.測(cè)試儀有64pins，128pins，192pins多種型號(hào)供選擇。
4.測(cè)試速度快，100腳2秒。
5.直接顯示壞點(diǎn)的具置，方便維修，減少報(bào)費(fèi)率。
6.聲音提示測(cè)試狀態(tài)和結(jié)果。
7.快速查點(diǎn)功能。
常用領(lǐng)域：
1、邦定加工測(cè)試（綁定前、后）
2、IC 內(nèi)部開短路測(cè)試。
BD128邦定測(cè)試儀，是專門用于測(cè)試邦定芯片的開路和短路邦定芯片在加工過程中，由于產(chǎn)品體積小，線路密等原因，很容易產(chǎn)生引線短路或開路。
目視檢查分辨困難，在封膠后發(fā)現(xiàn)更難于處理，而一般的功能測(cè)試也測(cè)試。
BD系列開短路測(cè)試儀能具體顯示故障位置，具有測(cè)試時(shí)間快，沒測(cè)試盲點(diǎn)等優(yōu)點(diǎn)，具體顯示每個(gè)腳的開路短路。
性能特點(diǎn)
1.測(cè)試每個(gè)測(cè)試點(diǎn)與其它點(diǎn)的開路或短路。
2.樣本學(xué)習(xí)功能，自動(dòng)記憶每個(gè)測(cè)試點(diǎn)與其它測(cè)試點(diǎn)的的參數(shù)
3.測(cè)試儀有64pins，128pins，192pins多種型號(hào)供選擇。
4.測(cè)試速度快，100腳2秒。
5.直接顯示壞點(diǎn)的具置，方便維修，減少報(bào)費(fèi)率。
6.聲音提示測(cè)試狀態(tài)和結(jié)果。
7.快速查點(diǎn)功能。
常用領(lǐng)域：
1、邦定加工測(cè)試（綁定前、后）
2、IC 內(nèi)部開短路測(cè)試。
