INTRON　手持式PCB孔銅膜厚儀ITM-525/ITM-52
　　
　　電渦流法線路板孔銅壁厚測(cè)量?jī)xIntromet　ITM-525
　　PCB　Through　Hole　Copper　Thickness　Gauge　INTROMET　ITM-525
　　品牌：Intro
　　產(chǎn)品用途：孔銅壁厚測(cè)量，覆銅板銅箔厚度測(cè)量
　　
　　手持式ITM-525是在ITM-52基礎(chǔ)上的增強(qiáng)型號(hào)，可快速，準(zhǔn)確，測(cè)量通孔銅厚及無(wú)蝕刻印刷電路板（PCB）銅箔厚度。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用U數(shù)據(jù)與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。
　　產(chǎn)品介紹
　　介紹：ITM-525系列是手持式充電池供電的測(cè)厚儀。附有溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測(cè)厚儀，不受表面溫度影響，其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)為且穩(wěn)定性高。它能于蝕刻前、后，測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計(jì)使其能夠勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫（Sn）和錫/鉛（Sn/Pb）蝕層進(jìn)行測(cè)量。系列的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，進(jìn)而降低廢料、重工成本。應(yīng)用：渦電流式（EP-20/25/30）：量測(cè)PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。行業(yè)：PCB制造業(yè)及其采購(gòu)業(yè)特色：量測(cè)模式為渦電流式量測(cè)孔銅厚度，小可測(cè)孔徑達(dá)17.7mils（0.45mm：EP-20*選配）自動(dòng)溫度補(bǔ)償，當(dāng)測(cè)試頭放入孔銅內(nèi)，立即的感應(yīng)溫度，減少誤差于錫或錫鉛上測(cè)量效果佳明亮的LCD顯示可設(shè)定高、低限，方便辨別出是否出所測(cè)量的范圍可設(shè)定導(dǎo)電率，合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)操作簡(jiǎn)易、方便攜帶，可測(cè)量各種微小件測(cè)量單位mil及um需標(biāo)準(zhǔn)片校正擁有IR傳輸介面，可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)規(guī)格：量測(cè)范圍孔銅（渦電流式EP-20/25/30）：0.08~3.9mil（2~100um）依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)AST499＆B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
　　
　　薄可測(cè)量板：1.0mm　40　mil
　　測(cè)量孔徑范圍：0.45mm（18　mil）－2.0mm（80　mil）
　　孔壁Cu厚度測(cè)量范圍：2.5-100um　0.1-4　mil
　　孔徑測(cè)量范圍：
　　EP-30探針：0.8-2.0mm　32-80　mil
　　EP-25探針：0.6-0.8mm　24-32　mil
　　EP-20探針：0.45-0.6　mm　18-24　mil