1.不需鍍槽及其它裝置，設(shè)備簡單，可在現(xiàn)場對大型機器實現(xiàn)不解體而局部施鍍；
2.間距離近，允許使用大電流密度，沉積速度快；
3.鍍層氫脆性?。?/span>
4.鍍層硬度高；
5.鍍層的孔隙率低；
6.受鍍表面形狀不受限制；
7.對基體金屬熱影響??；
8.操作簡單；
9.能耗低
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