3D錫膏厚度測試儀介紹
特點與優(yōu)勢:
1. 300mm*300mm大測量區(qū)，充分滿足基板要求
2. 真正可編程測試系統(tǒng)
3. 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正OFFSET
4. 按鍵，多目標(biāo)測量
5. 自動補償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度
6. 強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件
7. 可預(yù)警，可自動生成X-BAR，R-CHART，分布圖，直方圖等
8. 掃描影像可進行截面切片量測與分析，彩色影像同樣可用于2D
9. 精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測試可使用壽命
10.錫膏厚度測試的多功能測試
重復(fù):
- 量測速度：60Profiles/s
- 高度量測范圍：5-500um
- 分辨率：0.5um
- 重復(fù)誤差：高度小于1.2um,體積小于1%（基于3西格瑪方法）
- XY軸移動范圍：300mm*300mm(auto)
- XY軸：0.25um
機器配置:
標(biāo)準(zhǔn)UP3500系統(tǒng)，包括以下部分：
1. 激光發(fā)生系統(tǒng)
2. 光學(xué)檢測系統(tǒng)
3. 電腦控制系統(tǒng)
4. 系統(tǒng)安裝備份軟盤
5. 標(biāo)準(zhǔn)高度及校驗證書（當(dāng)?shù)刂谱鳎院袭?dāng)準(zhǔn)）
