主要規(guī)格 / 功能:
- 測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印制電路板上的銅箔厚度.范圍:1/8到4.0盎司／平方英尺（５-140微米）。 CM95產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，將產品的軟探針放到銅箔厚度的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。 性能： ?的輕觸探針設計，能銅表面擦傷或被損壞，避免銅板被破壞 ?經證明，此款產品經久耐用且使用簡便 ?工廠預校準，無需標準樣品 ?低電量 ?通過CE 適用板材：剛性，柔性，單層，雙層和多層板,裸箔片. 特性： 1.高廢料和返工造成的浪費――快速的識別特定的銅箔厚度. 2.的現有的經濟實用的便攜式測厚儀能測量整個范圍的銅箔厚度. 3.消除板材的磨損――新的CM95有一個的軟探針銅表面被擦傷或損毀. 4.耐久，使用方便. 5.工廠調校，不需要任何標準. 6.低電量. 7.CE.
