Fraunhofer IZM(德國)

Fraunhofer IZM

德國FraunhoferIZMwww.izm.fraunhofer.de弗勞恩霍夫協(xié)會(huì)可靠性和微集成研究所多設(shè)備集成部于1998年成立于德國薩克森地區(qū)的開姆尼斯市?；A(chǔ)領(lǐng)域是微（納米）機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的開發(fā)、在硅片和其他材料上制造微機(jī)電系統(tǒng)的技術(shù)和設(shè)備。未來，該部門還將研究應(yīng)用于未來微電子、納米電子、印刷電子系統(tǒng)的后段制程技術(shù)，這一技術(shù)將普遍降低智能系統(tǒng)的應(yīng)用成本，檢驗(yàn)智能系統(tǒng)的微觀可靠性和納 米可靠性。不久的將來，該系統(tǒng)將具有更多的功能，例如：運(yùn)用硅技術(shù)或非硅技術(shù)將信號(hào)傳輸過程、信息傳輸過程中的電子與傳感器、制動(dòng)器整合在一起。我們的理念就是讓所謂的多設(shè)備集成系統(tǒng)越來越小。主要研究活動(dòng)：設(shè)計(jì)、開發(fā)微機(jī)電系統(tǒng)●微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)、成型●傳感器、制動(dòng)器、電子（例如：加速傳感器、回轉(zhuǎn)儀、掃描儀）●變頻器、分析器（即：分光計(jì)、超聲）●測量和表征后段制程(BOEL)●旋布絕緣層、氣隙結(jié)構(gòu)、低介電值集成●銅互連鍍金屬設(shè)備（例如：45納米間距）、擴(kuò)散障礙層●尺寸縮小帶來的影響、可靠性、成型和仿真技術(shù)開發(fā)●3D成型、深硅刻蝕、引線合鍵、硅片鍵合、晶片鍵合技術(shù)●化學(xué)機(jī)械拋光●微機(jī)電系統(tǒng)晶圓級(jí)封裝微系統(tǒng)可靠性和納米可靠性●微系統(tǒng)可靠性，如：汽車制造領(lǐng)域和IT領(lǐng)域內(nèi)的微系統(tǒng)可靠性●可靠性、小型化與微型安全的結(jié)合●熱機(jī)仿真和納米可靠性ThedepartmentMultiDeviceIntegrationwasfoundedin1998andislocatedinChemnitz,Saxony.ItsbasicfieldsarethedevelopmentofMicro-(Nano)-Electro-Mechanical-Systems(MEMS),technologiesandequipmentformanufacturingMEMSin